近日，興森科技(002436)一主營PCB中、高端中小批量板研發(fā)、生產(chǎn)的全資子公司宜興硅谷電子科技有限公司（簡稱宜興硅谷）因PCB擴產(chǎn)項目投產(chǎn)卻未通過環(huán)保“三同時”驗收，被罰款27萬元。其實，此前，宜興硅谷就因環(huán)保問題被舉報，后經(jīng)核查發(fā)現(xiàn)部分舉報屬實。在上述處罰消息披露后，次日即7月18日開盤后，興森科技股份一度下跌超6%；截至下午三點收盤，興森科技報收9.28元、收跌3.93%。

　　全資子公司PCB項目投產(chǎn)卻未通過環(huán)保驗收

　　此前曾被舉報環(huán)保問題

　　PCB擴產(chǎn)項目部分建成并投產(chǎn)后，卻未通過環(huán)保“三同時”驗收，主營業(yè)務聚焦于印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈的興森科技旗下全資子公司宜興硅谷近日被罰款27萬元。

　　7月17日晚間，興森科技發(fā)布《關于全資子公司收到行政處罰決定書的公告》，顯示，公司全資子公司宜興硅谷電子科技有限公司近日收到《無錫市生態(tài)環(huán)境局行政處罰決定書》。

　　該處罰書顯示，無錫市生態(tài)環(huán)境局會同宜興市經(jīng)開區(qū)環(huán)保部門對宜興硅谷進行檢查，發(fā)現(xiàn)宜興硅谷“年產(chǎn)印刷線路板168萬平方米擴產(chǎn)”項目已部分建成并投產(chǎn)，配套的污染防治設施僅建成部分，未通過環(huán)保“三同時”驗收。上述行為違反了國務院《建設項目環(huán)境保護管理條例》第十五條及第十九條第一款的規(guī)定。

　　國務院《建設項目環(huán)境保護管理條例》第十五條規(guī)定，建設項目需要配套建設的環(huán)境保護設施，必須與主體工程同時設計、同時施工、同時投產(chǎn)使用。另外，第十九條第一款規(guī)定，編制環(huán)境影響報告書、環(huán)境影響報告表的建設項目，其配套建設的環(huán)境保護設施經(jīng)驗收合格，方可投入生產(chǎn)或者使用；未經(jīng)驗收或者驗收不合格的，不得投入生產(chǎn)或者使用。

　　另外，處罰書提及，宜興硅谷“年產(chǎn)印刷線路板168萬平方米擴產(chǎn)”項目采用邊建設邊投產(chǎn)的方式，目前仍為在建項目，雖未配置RTO和危廢倉庫廢氣塔，但其內(nèi)層工序和阻焊工序產(chǎn)生的有機廢氣經(jīng)原RCO廢氣治理設施處理后排放，危廢倉庫產(chǎn)生的廢氣經(jīng)堿液噴淋處理后排放，并按排污許可要求開展自行檢測，報告顯示廢氣均達標排放。

　　無錫市生態(tài)環(huán)境局認為宜興硅谷整改情況符合《江蘇省生態(tài)環(huán)境行政裁量計準規(guī)定》第十一條第一款第四項“有下列情形之一的，應當從輕處罰：（四）積極采取整改措施，主動消除或者減輕環(huán)境危害后果的，”規(guī)定的從輕處罰情形，無錫市生態(tài)環(huán)境局依據(jù)《建設項目環(huán)境保護管理條例》第二十三條第一款、《江蘇省生態(tài)環(huán)境行政裁量計準規(guī)定》的相關規(guī)定，對宜興硅谷從輕處罰，處以罰款貳拾柒萬元整。

　　其實，此前，宜興硅谷曾被舉報過環(huán)保問題。今年4月15日，無錫市人民政府披露的《群眾信訪舉報轉(zhuǎn)辦和邊督邊改公開情況一覽表（第十三批）》顯示，宜興開發(fā)區(qū)硅谷電子科技有限公司被舉報存在如下問題：1.危廢（銅泥、含鎳廢水、重金屬污泥）處置不規(guī)范。2.污水外排，COD、氨氮、總磷、重金屬不達標，前期反映未解決。經(jīng)調(diào)查結果顯示，舉報內(nèi)容部分屬實。

　　其中，檢查發(fā)現(xiàn)該單位“年產(chǎn)印刷線路板168萬平方米擴產(chǎn)項目”已部分建成并投產(chǎn)，但未按環(huán)評要求建成RTO廢氣焚燒設施；危廢倉庫未按環(huán)評要求配套“堿液噴淋+水噴淋+活性炭”處理設施；廢水處理設施的廢液收集貯存區(qū)跑冒滴漏嚴重，防滲防腐措施不到位；含銅污泥與廢墨渣含水率80%-90%，使用噸袋包裝，滲濾液易外溢；含鎳廢水膜過濾系統(tǒng)產(chǎn)生的濃液經(jīng)2套蒸發(fā)器（環(huán)評中為1套）蒸發(fā)處理。

　　處理和整改情況顯示，1.針對該單位“年產(chǎn)印刷線路板168萬平方米擴產(chǎn)項目”未按照環(huán)評要求配套廢氣治理設施的環(huán)境違法行為，宜興生態(tài)環(huán)境局已立案查處。2.宜興生態(tài)環(huán)境局要求該單位按照環(huán)評要求加快建設相關環(huán)保治理設施，待設施建成后盡快組織竣工環(huán)保自主驗收。3.宜興生態(tài)環(huán)境局要求該單位立即對廢水處理設施的廢液收集貯存區(qū)進行防滲防腐處理，杜絕“跑冒滴漏”情況發(fā)生；對含銅污泥與廢墨渣更換包裝方式，防止?jié)B濾液外溢；完善含鎳廢水膜過濾系統(tǒng)濃液蒸發(fā)器備案手續(xù)。

　　據(jù)了解，宜興硅谷電子科技有限公司，位于宜興市屺亭街道慶源大道1-4號，主要從事多層高密度線路板的制造。已辦理環(huán)評審批及竣工環(huán)保驗收手續(xù)、領取排污許可證。危廢主要為含銅蝕刻廢液、含銅污泥、含鎳廢液、化學銅廢液、含錫廢液、廢線路板邊料、廢墨渣、廢膜渣等。廢水主要為含鎳廢水、含氰廢水、含銀廢水、酸性廢水和實驗室廢水、油墨廢水、有機廢水等，其中含鎳廢水經(jīng)處理后回用于生產(chǎn)，不外排；含氰廢水經(jīng)處理后排入含鎳廢水處理系統(tǒng)；含銀廢水經(jīng)處理后排入一般清洗廢水系統(tǒng)后回用；油墨廢水經(jīng)處理后排入酸性廢水收集池；酸性廢水和實驗室廢水經(jīng)處理后排入綜合廢水處理系統(tǒng)；純水制備廢水、冷卻塔排水、一般沖洗廢水經(jīng)處理后回用于生產(chǎn)，濃水進入綜合污水處理系統(tǒng)；有機廢水、一般噴淋塔排水、反沖洗水、地面沖洗水和初期雨水經(jīng)綜合廢水處理系統(tǒng)處理后接管排放。

　　興森科技表示，事件發(fā)生后，公司高度重視，宜興硅谷積極進行整改，后續(xù)將按環(huán)評要求建設污染治理設施，目前已簽訂RTO治理設施購置合同，并已繳納了相關罰款。本次行政處罰不會對公司及宜興硅谷的生產(chǎn)及經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大影響。公司及子公司將進一步增強環(huán)保意識，持續(xù)加強對環(huán)保過程控制、環(huán)保工藝的技術研發(fā)、環(huán)保設施升級改造和監(jiān)督，嚴格遵守執(zhí)行環(huán)保法律法規(guī)，切實履行環(huán)境保護責任。

　　PCB行業(yè)去年需求疲軟、競爭加劇價格內(nèi)卷

　　凈利潤同比大將近六成

　　據(jù)公開資料，上述宜興硅谷“年產(chǎn)印刷線路板168萬平方米擴產(chǎn)”項目，是在現(xiàn)有實際建設36萬m2/a多層高密度印刷線路板產(chǎn)能的基礎上實現(xiàn)擴產(chǎn)168萬m2/a的生產(chǎn)規(guī)模，全廠將達到204萬m2/a多層高密度印刷線路板的生產(chǎn)規(guī)模。不過，從去年度整體PCB行業(yè)的需求來看，情況并不樂觀。

　　從業(yè)績上來看，宜興硅谷2023年營收、凈利潤分別錄得：6.42億元、-0.60億元，而上一年則分別錄得：8.24億元、0.26億元。值得注意的是，自2019年度扭虧為盈后，宜興硅谷在2020年、2021年、2022年連續(xù)三年保持盈利。但在2023年度，其凈利潤同比由盈利轉(zhuǎn)為虧損，營收同比亦下滑22.09%。

　　另外，從母公司興森科技來看，其2023年度的營收、歸母凈利潤、歸母扣非凈利潤分別錄得：53.60億元、2.11億元、0.48億元，同比增速分別錄得：0.11%、-59.82%、-87.92%。

　　并且，2023年度，興森科技多個涉及PCB業(yè)務的子公司亦出現(xiàn)了不同程度的虧損。例如，珠海興盛（主要業(yè)務：印刷電路板生產(chǎn)）、廣州興森半導體（主要業(yè)務：印刷電路板生產(chǎn)銷售）、珠海興森半導體（主要業(yè)務：印刷電路板生產(chǎn)銷售）、珠海興森快捷（主要業(yè)務：印刷電路板生產(chǎn)銷售）、興斐控股（主要業(yè)務：印刷電路板生產(chǎn)銷售）、Exception（印制線路板的銷售與生產(chǎn)）均顯示虧損。

　　興森科技表示，2023年公司凈利潤下降一方面是因為行業(yè)需求不振、供過于求以及由此導致的產(chǎn)能利用率下降、價格競爭激烈，另一方面是因為FCBGA封裝基板項目的費用投入和珠海興科CSP封裝基板產(chǎn)能爬坡階段的虧損，其中FCBGA封裝基板業(yè)務（包括珠海和廣州工廠）全年費用投入39,594.00萬元，珠海興科項目全年虧損6,625.30萬元。

　　從行業(yè)來看，在2024年4月25日投資者關系活動記錄表中，興森科技表示，2023年PCB行業(yè)整體規(guī)模為695.17億美元、同比下滑15%，是過去十年最為慘淡的一年，四個季度同比增速分別為-20.7%、-18.9%、-13.4%、-6.2%。行業(yè)主要問題在于需求疲軟、供給過剩，以及下游行業(yè)去庫存，導致整體競爭加劇、價格內(nèi)卷。

　　從產(chǎn)品結構看，所有細分產(chǎn)品領域都是下滑的，封裝基板受半導體行業(yè)去庫存影響量價齊跌，下滑幅度最大，同比下降28.2%。根據(jù)公開信息，臺灣載板廠商（欣興電子、景碩科技、南亞）2023年營業(yè)收入平均下滑幅度在30-40%之間，以高多層高速版、HDI板為代表的TTM、華通電腦表現(xiàn)略好，下滑幅度較小。從主要下游看，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，晶圓代工整體下滑12.1%，封裝行業(yè)下滑15.1%，半導體器件行業(yè)下滑8.6%，存儲芯片下滑35%。

　　而從今年來看，PCB行業(yè)需求改善仍未有明顯好轉(zhuǎn)。在2024年6月26日投資者關系活動記錄表中，興森科技表示，PCB行業(yè)整體景氣度和供過于求的狀態(tài)并沒有明顯改善，各應用領域景氣度存在一定的分化。通信、消費電子、工控、醫(yī)療等領域需求表現(xiàn)一般，高速網(wǎng)絡、服務器、智能駕駛、光模塊等領域需求表現(xiàn)較好，驅(qū)動高多層高速板、高階HDI板領域保持較高景氣度。半導體領域經(jīng)歷較長時間和較為充分的去庫存，供需格局有所改善、需求回暖，封裝基板行業(yè)景氣度有望持續(xù)回升。

　　另外，在2024年5月8日投資者關系活動記錄表中，除了整體需求偏弱之外，興森科技表示，目前PCB行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)還包括供應鏈外遷導致的需求外溢，以及大宗商品價格上漲帶來的成本上升壓力。

　　興森科技表示，未來公司將圍繞既定的戰(zhàn)略方向，堅守先進電子電路方案主業(yè)，全面聚焦數(shù) 字化轉(zhuǎn)型和堅持高端封裝基板業(yè)務的戰(zhàn)略性投資，并在此基礎上堅持研發(fā)投入和工藝能力創(chuàng)新，加強市場拓展能力，實現(xiàn)主營業(yè)務的增長。

　　業(yè)績異動，股價亦下跌。同花順(300033)數(shù)據(jù)顯示，今年以來，截至7月18日下午三點收盤，興森科技股價整體下跌了超36%。