2023上海國際電子陶瓷及壓電晶體展覽會
Shanghai International Electronic Ceramics and Piezoelectric Crystal Exhibition 2023
時間:2023年11月22日-24日
濮先生:I86 OI62 6297
地點:上海新國際博覽中心
展會介紹:
電子陶瓷是電子產(chǎn)業(yè)鏈條上的關(guān)鍵部件材料。隨著 5G、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展帶動 PCB 需求顯著增長,PCB 的快速增長也將給上游電子陶瓷帶來廣闊的市場空間。隨著下游應(yīng)用需求的變化,電子陶瓷的市場結(jié)構(gòu)也將進(jìn)一步調(diào)整,輕薄化、功能化、高性能化將成為未來電子玻璃纖維的發(fā)展趨勢。
2023上海國際電子陶瓷及壓電晶體展覽會將于 2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心舉辦,展會匯聚眾多電子產(chǎn)業(yè)參展商,完整展示電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈,打造深度的技術(shù)交流平臺,通過行業(yè)趨勢解讀、政策導(dǎo)向與技術(shù)分享,充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求,共同開拓市場新機(jī)遇。屆時,歡迎相關(guān)廠家前來參觀參展,期待您的參與!
參展范圍:
一、電子陶瓷
絕緣裝置瓷(氮化硼、氮化鋁、氧化鈹瓷)、電容器瓷(半導(dǎo)體電容器瓷、低頻電容器瓷、高頻電容器瓷)、鐵電陶瓷(壓電陶瓷
氧化鋁、氧化鋯)、半導(dǎo)體陶瓷(熱敏陶瓷、光敏陶瓷、氣敏陶瓷、濕敏陶瓷)、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷金屬化產(chǎn)品、LED陶瓷、電熱陶
瓷、厚膜陶瓷、陶瓷基片、離子陶瓷等信息功能陶瓷;
二、電子陶瓷材料
氧化鋁、氧化鋯、氫氧化鎂、鈦酸鹽、稀土氧化物、陶瓷介質(zhì)濾波器、陶瓷天線、介質(zhì)諧振器、介質(zhì)雙工器、電子漿料、PIN針、
載帶包裝、導(dǎo)電布、鋁箔、PCB、焊料、有機(jī)粘結(jié)劑、助劑耗材、承燒板、耐火材料等
三、電子陶瓷設(shè)備
砂磨機(jī)、噴霧干燥機(jī)、密煉機(jī)、造粒機(jī)、干壓機(jī)、注塑機(jī)、流延機(jī)、模具、精雕機(jī)、脫脂爐、燒結(jié)爐、磨拋設(shè)備、CNC精雕機(jī)、噴
銀機(jī)、浸銀機(jī)、鍍膜設(shè)備、印刷、電鍍、烘銀爐、燒銀爐、激光設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)分析儀、鍍層檢測、點膠、焊接、測試、自動化設(shè)備、
測包機(jī)等
四、電子陶瓷及壓電晶體專用設(shè)備
石英晶片/晶體分選機(jī)械、陶瓷片/振子/自動分選、陶瓷片分選系統(tǒng)、石英晶片自動分選、晶體微調(diào)機(jī)、石英晶體切割、數(shù)控磨削
拋光加工機(jī)械、電容儲能式焊接機(jī)、微調(diào)機(jī)、熱壓鑄機(jī)(熱壓注機(jī))、電子陶瓷模具、擠出機(jī)、軋膜機(jī)、擠管機(jī)、電子陶瓷刀片成
型機(jī)、壓電晶體成型技術(shù)、柚捏合機(jī)、電子陶瓷燒結(jié)技術(shù)、測量檢測儀器等
專業(yè)觀眾及買家:
1.消費類、計算機(jī)、通訊、工控與自動化、照明、航空航天、軍工等行業(yè)的采購訂單大量涌向展會現(xiàn)場。
2.智能終端、汽車與汽車電子、新能源、電力、醫(yī)療、三網(wǎng)融合、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、軌道交通等新的行業(yè)也從四面八方匯聚展會現(xiàn)場,尋求合作。
3.海外合作伙伴每年都為 SZIEFE 帶來頗具實力的國際買家。
4.參觀 SZIEFE 的觀眾 50%以上是從事采購和研發(fā)工作。
5.團(tuán)體參觀的買家主要包括:中國電子集團(tuán)、福群集團(tuán)、比亞迪集團(tuán)、創(chuàng)維集團(tuán)、康佳集團(tuán)、中興通訊、華為集團(tuán)、TCL 集團(tuán)、天馬微電子、珠海格力電器、三星電子、深圳長城開發(fā)、富士康科技集團(tuán)、美的集團(tuán)、盈科、惠而浦、萬和、富信、德力、亞藝電子、步步高集團(tuán)以及各個行業(yè)協(xié)會企業(yè)代表等。
為何參展:
1.與國內(nèi)外電子制造、配套中心的華東地區(qū)的電子制造配套企業(yè)共同成長。
2.獲得范圍、高密度的強(qiáng)勢宣傳,拓展更多的商業(yè)機(jī)會。
3.與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺展示、切磋技術(shù)。
4.接觸華東地區(qū)有影響力的業(yè)界人士及用戶企業(yè)最終決策者、實力買家和研發(fā)工程師。
具體參展費用及展位分布圖,請與組委會聯(lián)絡(luò)
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