2023上海國際芯片及半導體產業(yè)展覽會
時間：2023年11月22日-24日
展會介紹：
2023上海國際芯片及半導體產業(yè)展覽會將于2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心舉辦。展會將集中展示芯片及半導體行業(yè)及應用的新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加產、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來電子市場的新需求，創(chuàng)新展會內涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。
上屆展會展出面積30000平方米，吸引了全球的500多家企業(yè)參展，如：紫光、華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等知名企業(yè)紛紛應邀參加。
展品范圍：
1、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
3、半導體分立器件產品與應用技術等；
4、半導體光電器件；
5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產品
為何參展：
預計匯聚500+家國內外優(yōu)質展商
預計35,000㎡展示全產業(yè)鏈，提供一站式解決方案
接觸來自新興市場的全新優(yōu)質買家
接觸新客戶的同時鞏固與老客戶的合作關系
數萬買家資源，幫助您與目標客戶進行面對面的洽談與商業(yè)合作
具體參展費用及展位分布圖，請與組委會聯(lián)絡
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