2024 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo
時間：2024年6月5-7日 地點：南京國際博覽中心4、5號館
協(xié)辦單位：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務中心
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會 浙江省半導體行業(yè)協(xié)會 安徽省半導體行業(yè)協(xié)會
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會 第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 國家集成電路創(chuàng)新中心
承辦單位：賽迪顧間股份有限公司
蘇省半導體行業(yè)協(xié)會
南京江北新區(qū)管委會經(jīng)濟發(fā)展局
南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術研創(chuàng)園
南京浦口經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)
南京潤展國際展覽有限公司
展覽范圍
1、IC設計專區(qū)：
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
2、封裝測試專區(qū)：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
3、半導體材料專區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑
4、設備制造專區(qū)：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、
歷屆展商（部分）
半導體設計企業(yè)
北聯(lián)國芯、 長晶科技、 芯視元、 芯華章 、 二進制半導體、 創(chuàng)意電子、 芯行紀、 行芯、 中科芯
封測企業(yè)
日月光 、 長電科技、通富微電、 芯享科技、 淄博賽寶 、 晟芯半導體、 芯德科技、 池州華宇 、
制造企業(yè)
臺積電、 華天科技、 賽迪 、 揚杰科技、 微納、 蘇美達機電、 國基南方、
設備材料企業(yè)
鑫華半導體、 魯汶儀器、 盛美上海、 徐州博康、 聯(lián)瑞新材、 中國（蚌埠）傳感谷、 漲滸半導體、長飛光纖、 菲利華、 晶瑞、 鼎龍控股、 中巨芯、 和遠特氣、 宏芯氣體、 北旭電子、 達諾爾 、 新硅科技、 玫恩智能
人才展區(qū)企業(yè)
寒武紀、 龍芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯創(chuàng)、 碩算科技、 原磊納米、 楚航科技 、 華創(chuàng)微、 長峰航天、 新基訊、 復睿微電子、 傳智驛芯、 百家云等；
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