印制電路板，電子組裝設(shè)備，電子組裝原材料
展會(huì)時(shí)間：2024年 5月 31日 - 2024年 6月 2日
舉辦周期：一年一屆
展會(huì)地點(diǎn)：日本 - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan
主辦單位：SMACBP
展會(huì)介紹
日本國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展每年一屆，成為東亞電路業(yè)界全部參與的電路制造、開(kāi)發(fā)和研究相關(guān)的所有產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)內(nèi)容的綜合展覽。其目的是通過(guò)產(chǎn)品展示提供技術(shù)信息及相關(guān)解決方案，推動(dòng)電子電路行業(yè)及所有相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展。展示對(duì)象包括用于所有電子設(shè)備的電子電路和封裝技術(shù)，IT設(shè)備和裝置，以及大型電子設(shè)備（印制電子設(shè)備、可擴(kuò)展電子設(shè)備等）的設(shè)計(jì)、測(cè)試以及流通環(huán)節(jié)等。
展品范圍
印制電路板： 印制電路板制造 印制電路板設(shè)備 印制電路板原物料及化學(xué)品
電子組裝： 電子組裝設(shè)備 電子組裝原物料 電子制造服務(wù) / 合約制造
特別展示區(qū)：潔凈室技術(shù)及設(shè)備 水處理技術(shù)及設(shè)備
其它： 媒體 學(xué)術(shù)研究機(jī)構(gòu) 協(xié)會(huì)、咨詢(xún)顧問(wèn)
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