2023第25屆深圳國際半導體展覽會

2023 The 25th Shenzhen International Semiconductor Exhibition

時間：2023年11月15-19日（五天）    地點：深圳福田會展中心

碳中和、芯發(fā)展

 

基本信息 

展覽時間：2023年11月15-19日10

展覽地點：深圳福田會展中心

主題：碳中和、芯發(fā)展

影響全球：全球30多個和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品會展的影響力

同期活動：同期召開多場技術研討會及活動吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流

參展聯(lián)絡：景月 183-2134-8732（同微信）

組織單位：深圳勵宸國際展覽有限公司

深圳市亞威會展有限公司

合作媒體：中國電子商情、電子技術應用、21ic 電子網、IC 交易網、Techsugar、半導體世界、半導體網城、半導體芯科技、存儲在線、單片機與嵌入式系統(tǒng)、電子產品世界、電子發(fā)燒友、電子工程世界、集邦咨詢、集微網、獵芯網、摩爾精英、我愛方案網、芯片揭秘、芯師爺、芯思想、與非網、中電港等

展會介紹

中國半導體產業(yè)將順勢而為，逆勢崛起

隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術的快速發(fā)展，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場，近年來中國半導體產業(yè)也是增長迅速，中國已經成為全球大和貿易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導體產業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領域關鍵核心技術的突破和應用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術的大量投資，以5G網絡、工業(yè)互/物聯(lián)網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球大，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。。

作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導體產品的集散中心、應用中心和設計中心，深圳的半導體產業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設計產業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內對半導體產業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產業(yè)第三極，不斷加大對半導體產業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點工程，推進12英寸芯片生產線、第三代半導體等重點項目建設，高水平打造一批半導體與集成電路產業(yè)基地和產業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應用已逐步開啟，產業(yè)規(guī)模不斷壯大。

作為華南地區(qū)乃至全國的權威性、專業(yè)化半導體行業(yè)品牌盛會，2023第25屆深圳國際半導體展覽會將于2023年11月15日-19日在深圳福田會展中心舉辦，本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產品、技術、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導體企業(yè)品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機！

展會亮點

◆ 科技協(xié)同創(chuàng)新：發(fā)揮粵港澳大灣區(qū)城市群效應，為產業(yè)鏈打造創(chuàng)新升級環(huán)境，實現(xiàn)從“世界工廠”向“廣東創(chuàng)造”轉變，建設成新一代半導體產業(yè)集群；實現(xiàn)科技與產業(yè)經濟與地域經濟的相促進。

◆ 發(fā)掘產業(yè)趨勢，共鑄市場先機：把握半導體產業(yè)協(xié)同創(chuàng)新要求高、產值體量大、涉及范圍廣等特點，積極貫徹落實“逐步形成以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局”，促進中國企業(yè)與“一帶一路沿線”和發(fā)展中國家進行高效的產品流通和輸出、共享優(yōu)勢產能，共謀合作發(fā)展。

◆ 集合消費電子科技產品：匯聚海內外半導體產業(yè)中高新技術企業(yè)及各類高新技術產品集中展示，為各方創(chuàng)造項目合作、品牌建設、技術引導及投融資對接機會。

◆ 營造科技應用場景體驗，引爆新傳播潮流：突破傳統(tǒng)展覽閉環(huán)，導入市場新傳播矩陣，沉浸式觀展體驗，同期熱點營造話題引爆流量

觀眾來源

1.半導體產業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人；

2.5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人；

3.政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表；

4.主流/專業(yè)媒體人及半導體投資機構。推薦品牌

展覽時間

 標準展位報到時間：2023年11月13--14日    特裝布展時間：2023年11月10日—14日

 展覽開展時間：2023年11月15日—19日     展覽撤展時間：2023年11月19日16：00

同期活動

2023廣東省半導體產業(yè)發(fā)展趨勢論壇

2023年珠三角芯片產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

2023中國IC設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇

2023深圳嵌入式系統(tǒng)安全論壇

2023深圳集成電路封測行業(yè)技術交流會

2023深圳半導體設備與核心部件制造商交流會

2023深圳創(chuàng)新半導體器件與電源創(chuàng)新技術研討會

2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)

2023IC新產品新技術發(fā)布會

2023中國芯片設計成就獎頒獎典禮

2023芯片潮下粵港灣大灣區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)

2023激光圖形轉移技術在半導體封裝中的應用

2023后摩爾定律時代下的先進封裝分析

2023新興先進半導體封裝組裝工藝的挑戰(zhàn)

2023第三代半導體企業(yè)評獎

具體論壇演講主題和議程以現(xiàn)場為準

展覽范圍

◆ IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；

◆ 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等；

◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等；

◆ 綜合：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

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