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2022深圳半導體展|2022深圳半導體產(chǎn)業(yè)展覽會【官網(wǎng)】

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2022-08-09  瀏覽次數(shù):5   狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2022-11-16 至 2022-11-20
展出城市 深圳
展出地址 深圳市福田區(qū)福華三路
展館名稱 深圳會展中心
主辦單位 北京江恒博威國際展覽有限公司

展會說明
 深圳高交會,深圳半導體展,半導體設備展,半導體材料展,深圳半導體設備展,深圳半導體展覽會,半導體展覽會,半導體設備展覽會,深圳半導體技術展,半導體技術展覽會,半導體技術展


2022中國深圳國際(高交會)半導體產(chǎn)業(yè)展覽會
年發(fā)展,見證品牌展會;ding尖企業(yè)匯聚 專業(yè)采購對接“高交會展”開拓半導體新趨勢

 

 

 

組織機構

中國國際高新技術成果交易會(簡稱高交會)由中國商務部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、農(nóng)業(yè)部、國家知識產(chǎn)權局、中國科學院、中國工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦

承辦單位:深圳市中國國際高新技術成果交易中心(深圳會展中心管理有限責任公司)

展統(tǒng)籌合作單位:北京江恒博威國際展覽有限公司

 

大會時間:

時間:202211月16-20日,共5

地點:深圳會展中心

同期論壇-第十八屆中國國際半導體大會(CIDC2022)

中國國際半導體大會(CIDC)為顯示產(chǎn)業(yè)提供一個全球性、專業(yè)化信息發(fā)布平臺,剖析全球顯示產(chǎn)業(yè)的轉移趨勢和發(fā)展方向,深度揭示中國在半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關領域的承接機遇與挑戰(zhàn),探討中國顯示產(chǎn)業(yè)集群式發(fā)展的技術基礎、投資環(huán)境與政策條件。作為國內(nèi)zui重要的顯示行業(yè)的專業(yè)論壇之一,每一屆中國國際半導體大會都會邀請國內(nèi)外行業(yè)專家、學者、企業(yè)高層做zui前沿的半導體技術成果的分享,深度探討未來半導體技術的發(fā)展方向,贏得了業(yè)界的廣泛關注。 新一CIDC2022將更注重與高交會光電半導體展在展區(qū)內(nèi)容規(guī)劃方向的融合,加強“展+會”結合,深化“展”、“會”互動,營造更緊密的“展”、“會”全線體驗。

 

大會概況:

中國國際高新技術成果交易會(簡稱“高交會”)由中國商務部、科技部、工信部、國家發(fā)改委、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國家知識產(chǎn)權局、中國科學院、中國工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦,每年在深圳舉行,是目前中國規(guī)模zui大、zui具影響力的升級,深化國際科技交流合作,促進創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面的積極作用,進一步強化高交會“行業(yè)風向標”、“技術風向標”、“創(chuàng)新風向標”的作用。

當前,新型顯示正成為升級新型消費、壯大數(shù)字經(jīng)濟、發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)的重要驅動力。顯示產(chǎn)業(yè)也正處在升級換擋的窗口期,且已經(jīng)迎來一次周期性回暖。在助力中國顯示產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)良性發(fā)展的道路上,高交會半導體顯示展加速創(chuàng)新布局、豐富展區(qū)內(nèi)容,致力于為行業(yè)搭建專業(yè)化的展示及交流平臺。 高交會半導體展作為“高交會”的重要組成部分,自2004年在深圳會展中心成功舉辦首屆以來,已成為中國光電半導體行業(yè)公認的國內(nèi)行業(yè)規(guī)模zui大、影響力zui強、水平zui高的盛會;诎雽w協(xié)會專家的指導意見以及產(chǎn)業(yè)變化的影響,為了更有利于我展會的長期發(fā)展,響應國家的產(chǎn)業(yè)政策的號召,更順應行業(yè)長遠發(fā)展趨勢,更有利于展會招展招商實際工作的開展,更有利于展會品牌的推廣,“第二十四屆高交會半導體展”將繼續(xù)圍繞半導體行業(yè)從上游到下游整個產(chǎn)業(yè)鏈,根據(jù)市場熱點,精準定位和規(guī)劃專業(yè)展示分區(qū),展示涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)等細分領域zui新技術產(chǎn)品,為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)贏在市場提供重要支撐。

 

參展范圍:

一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材

料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

二、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導

體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;

三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等;

四、半導體光電器件;

五、IC 產(chǎn)品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝;

六、集成電路終端產(chǎn)品;

 

聯(lián)系方式/Contact

濮先生:186 0162 6297(同微信)

郵箱:1159191983@qq.com

地址:北京市密云區(qū)西田各莊鎮(zhèn)雁密路99號601室—346

聯(lián)系方式
聯(lián)系人:濮先生
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