時間:2022年12月7-9日 地點(diǎn):深圳國際會展中心(寶安)
主辦單位 :
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會
廣州市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
承辦單位:
深圳市中新材會展有限公司
招展單位:
尹宸會展服務(wù)(上海)有限公司
參展電話:孫儷 152 2117 4325
展會介紹:
SEMI-e以“芯機(jī)會·智未來”為主題,匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者,進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破,加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作,逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群,打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺,推動華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。
本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達(dá)8萬+人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。
展會核心優(yōu)勢:
一對一采購對接會:一對一采購對接會是主辦方通過展前聯(lián)系有明確采購需求和供應(yīng)商儲備需求的VIP特邀買家, 并根據(jù)采購需求提供匹配的展商列表, 確定展會期間需要洽談的展商 從而幫助我 們的VIP特邀買家在展前就確定現(xiàn)場的商務(wù)洽談名單,觀展線路,以及參會行程單,提升VIP特邀買家的觀展效率以及參展商與買家精準(zhǔn)對接。
完整產(chǎn)業(yè)鏈:以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展,為半導(dǎo)體國產(chǎn)化產(chǎn)品推動打造一個產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺。
高端會議引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)趨勢:覆蓋集成電路芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、5G應(yīng)用、智能消費(fèi)電子、汽車電子、無線充電等領(lǐng)域?qū)I(yè)性論壇,成為業(yè)內(nèi)線下交流平臺。
100+行業(yè)媒體宣傳:SEMI-e 2022在消費(fèi)類電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、手機(jī)、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、集成電路、5G、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的媒體合作、包含芯師爺、今日半導(dǎo)體、電子工程專輯、電子發(fā)燒友、《電子與封裝》、新材料在線、氣體圈子、微電子制造、華強(qiáng)電子網(wǎng)、集微網(wǎng)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察、新浪、今日頭條、網(wǎng)易、深圳商報(bào)等100 行業(yè)媒體對展前、展中以及展后持續(xù)宣傳報(bào)道。
日常安排
報(bào)到布展:2022年12月5-6日(09:00—17:00)
開幕時間:2022年12月7日(09:00)
展出時間:2022年12月7-9日(09:00—16:30)
閉幕時間:2022年12月9日(14:30)
同期峰會:
參展范圍:
電子元器件展區(qū):無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù);旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
第三代半導(dǎo)體專區(qū):第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
晶圓制造及封裝展區(qū):晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
半導(dǎo)體材料展區(qū):硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
展位費(fèi)用
1.光地:A區(qū) 1880 元/㎡;B區(qū)1780 元/㎡(36 ㎡以上起租);
2.標(biāo)準(zhǔn)展位:A區(qū)18800 元/9 ㎡;B區(qū)標(biāo)準(zhǔn)展位17800 元/9 ㎡;
3.雙面開口展位加收10%的雙面開口費(fèi)
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