時間：2021年9月16-19日
地點：中國國際展覽中心（老館）
●展會簡介
半導體是當今信息技術產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，是《中國制造2025》 的重要組成部分，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量。半導體的機會和增長來自新興應用市場！隨著人工智能 、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自 動駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應用迅猛發(fā)展，將為半導體行業(yè)帶來更大的增長 機會。
據(jù)預測，到2019年，中國在人工智能的市場規(guī) 模有望達到500億 元。一些專用的模擬芯片，以及射頻芯片、傳感器芯片等應用滲透加 速，各大細分市場，在設備終端和智 能硬件使用數(shù)量顯著增長驅動下，在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項技術需求下，傳感器、 MCU、功率、電源 管理、射頻、存儲等半導體元件將迎來大幅增長。
●展示范圍： 半導體設計、封測、制造生產(chǎn)廠商。
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶 材、封測材料；
生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、 前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他 材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠 帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
5G通信：方案、設備、元器件、新材料、應用；
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